一、 教育背景
2010.9 ~2014.6 工学博士 澳门大学机电工程专业.
研究方向：柔性机构及纳米定位平台、智能微驱动及先进运动控制、微纳米操作机器人
导师：李杨民教授（机器人与微纳米操作领域国际知名专家，Thomson Reuters Highly Cited Researchers入选者，微操作领域论文引用次数全球排名第一）
2005.9 ~ 2008.6 工学硕士 江西理工大学控制理论与控制工程专业.
研究方向: 机器视觉
导师：华南理工大学-许伦辉教授
2001.9 ~ 2005.6 工学学士 江西理工大学自动化专业.
二、 工作经历
2020.10 ~目前 科技特派员/高级专家顾问 深圳大族激光科技-显示与半导体装备
2019.12 ~目前 教授（破格） 广东工业大学
2014.09 ~ 2019.12 讲师、副教授 广东工业大学
2017.03 ~2018.03 博士后 香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室(合作导师: Sandy To教授，超精密加工技术国际知名专家，实验室副主任)
2016.02~ 2016.08 博士后 美国哥伦比亚大学BioMEMS实验室(合作导师: Qiao Lin教授，微机电系统领域国际知名专家，美国加州理工学院博士/博士后)
2015.01 ~ 2015.12 借调工作 国家自然科学基金委员会
2010.09 ~ 2013.09 教授助理 澳门大学
2008.07 ~ 2010.08 助理研究员 北京理工大学（珠海）
三、 业绩成果
专门从事柔性机构、纳米定位平台、视觉检测、超精密运动控制、高端半导体制造/微纳制造装备关键基础研究与应用研发。承担国家自然科学基金3项(主持面上、青年各1项)、科技部国家重点研发计划（主持课题）1项，另参与完成美国NIH、澳门FDCT、国家973、国家基金重点项目等课题20余项。2017~2019连续三年担任了全球机器人与自动化顶级会议IEEE IROS 会议副编辑，多个知名会议分会场主席。长期担任IEEE Trans.等多个国际Top期刊审稿人，Nanotechnology and Precision Engineering期刊编委、《中国制造2025》重点领域技术路线图建议专家，已发表高水平SCI/EI学术论文71篇（SCI一区18篇），指导课题获3M-NANO 2017/2019最佳学生论文奖，引用次数907次，他引>600次，H指数11。申请发明专利45件（授权发明专利21件、软著3件），获第五届广东省专利奖金奖1项（排名5）、广东省技术发明奖一等奖（排名11）。
在拔尖型创新创业人才培养方面，提出了一种“1+5+X”新工科创新创业人才全程协同培养新模式，打造了具有“五位一体”特色的创新创业团队。指导课题荣获第十五届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖（2017）、第十二届“挑战杯”中国大学生创业计划赛（创青春）金奖（2020）、第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛银奖（2018）等多项国家级荣誉，指导学生荣获中国青少年科技创新奖（邓小平奖，2017）、中国自强之星、广东省大学生年度人物，入选第三届全国大学生创新创业实践联盟年会优秀指导教师（2020）。
四、 主要奖项荣誉
² 广东省技术发明奖一等奖，电子制造柔性产线变型设计与优化关键技术及应用（第11完成人），2020.
² 第五届广东省专利奖金奖，基于应力刚化原理的刚度频率可调一维微动平台（第5完成人），2019.8.
² Editor Board Member，Nanotechnology and Precision Engineering (NPE)，2020.1~2023.12.
² Session Chair，Special Session Organizer: Compliant mechanisms，The 12th International Conference on Intelligent Robotics and Applications（ICIRA 2019），August 8-11, 2019, Shenyang, China.
² 最佳学生论文奖(导师，通讯作者),“Design and Modeling of a Novel Wheel-Type Piezoelectric Nanopositioning Motor with Centimeter-scale Stroke”, Aug. 6, 2019，IEEE 3M-NANO Society.
² 副编辑, The IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems(IROS), 2019/2018/2017. (IEEE机器人领域顶级会议)
² 一等奖（5/5），第十一届校级教学成果奖，地方高校机械类专业的特色创新创业教育改革与实践，2019.5.
² 四次连续荣获先进科技工作者，广东工业大学，2015-2020.
² 最佳学生论文奖(指导老师，共同第一、通讯作者),“Sub-pixel vision-based inspection and control of a flexure micropositioner”, 2017-08-10，IEEE 3M-NANO Society.
² 《中国制造2025》重点领域技术路线图建议人，2017-2020.
² 第三届全国大学生创新创业实践联盟年会指导教师优秀事迹获得者，2020.12.
五、 学术审稿
Journal: IEEE Transactions on Robotics, IEEE Transactions on Industrial Electronics, IEEE Transactions on Industrial Informatics, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering; Conferences: ICRA, IROS, AIM, CASE, NANO, 3M-NANO, CISRAM, ICIA, ICINCO, ICONIP，ICIRA.
六、 主要研究课题
1. 可承载大型显示面板的纳米精度跨尺度高速运动平台(主持，执行中)：国家重点研发计划（专项-网络协同制造和智能工厂）大型显示面板前端制造工艺纳米尺度物性在线测量与质量监控系统（2020YFB1712703），项目金额: 194万元。
2. 高密度晶圆级芯片直接倒装互连高效精准一致创成关键技术研究(主持，执行中)：国家自然科学基金-面上项目（51975132），项目金额: 60万元，执行日期: 2020.01-2023.12。
3. 晶圆级芯片直接倒装互连微纳操纵关键基础研究(主持，执行中)：广东省自然科学基金-面上项目（2019A15150118960，项目金额: 10万元，执行日期: 2019.10-2022.09。
4. 面向三自由度压电快刀伺服的柔性机械位移放大器设计与控制研究(主持，已结题)：国家自然科学基金-青年科学基金（51605102），项目金额: 23万元，执行日期: 2017.01-2019.12。
5. 全压电驱动大行程并联微纳米定位平台开发与控制研究(主持，已结题)：广州市科技计划科学研究专项-一般项目（201510010058），项目金额: 20万元，执行日期: 2015.01-2018.01。
6. 高频变驱动下柔性压电微动平台在线迟滞建模与控制研究(主持，已结题)：广东省自然科学基金-博士启动（2014A030310204），项目金额: 10万元，执行日期: 2015.01-2018.01。
7. 面向三维IC封装的宏微复合定位系统开发与控制关键技术研究(主持，已结题)：广东省科技攻关项目-公益研究与能力建设专项资金面上项目（2015A010104009），项目金额: 30万元，执行日期: 2015.01-2017.12。
8. 高动态工况下封装装备振动能量快速衰减机制与精度生成(主要参与, 2/8)：国家自然科学基金面上项目（51675106），项目金额：62万元，执行时间：2017.01-2020.12。
9. 细间距芯片低温三维倒装互连关键技术研究与装备开发(主要参与，已结题)：广东省科技攻关项目（公益研究与能力建设专项资金重点项目）（2015B010104008），项目金额：100万元，执行日期：2015.09-2018.09。
10. 面向微/光电子器件制造装备高速执行机构精密运动实现的关键技术(参与)：广东省自然科学基金（团队项目）（2015A030312008），项目金额：300万元，执行日期：2015.01-2020.08。
七、 代表性学术论文
以第一作者或第一通讯作者，共发表高水平SCI/EI学术论文72篇（JCR 一区18篇），含IEEE TIE、TMECH、TRO、TII、TASE等IEEE/ASME机械电子工程领域国际TOP学报16篇。总引用次数907次（单篇最高157次），他引>600次，H-index 12。
1. S. He, H. Tang*, et al., “A Novel Flexure Piezomotor with Minimized Backward and Nonlinear Motion Effect,” IEEE Transactions on Industrial and Electronics, DOI (identifier) 10.1109/TIE.2020.3048320, In press. (SCI/EI, IF: 7.503, 1/61, 一区[Top])
2. H. Wei*, B. Shirinzadeh, H. Tang, X. Niu, “Closed-form compliance equations for elliptic-revolute notch type multiple-axis flexure hinges,” Mechanism and Machine Theory, vol.156, no. 104154, 2021. (SCI/EI, IF: 3.535, 17/129, 一区[Top])
3. H. Tang*, S. He, et al., “A Monolithic Force Sensing Integrated Flexure Bonder Dedicated to Flip-Chip Active Soft-Landing Interconnection,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol.26, no.1, pp. 323-334, Feb. 2021. (SCI/EI, IF: 5.673, 7/130, 一区[Top])
4. S. He, H. Tang*, K. Zhang, et al., “A Flip-chip Alignment System with the Property of Deviation Self-correcting at the Nanoscale,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 68, no. 3, pp. 2345-2355, Mar. 2021. (SCI/EI, IF: 7.515, 1/64, 一区[Top])
5. Z. Wu, H. Tang*, Z. Feng, W. Wang, S. He, J. Gao, X. Chen*, Y. He, X. Chen, “A Novel Self-Feedback Intelligent Vision Measure for Fast and Accurate Alignment in Flip-Chip Packaging,” IEEE Transactions on Industrial Informatics, vol. 16, no. 3, pp. 1776-1787, March 2020. (SCI/EI, IF: 9.112, Cited times: 1, 4/109, 一区[Top])
6. J. Li, H. Tang*, Z. Wu, H. Li, G. Zhang, X. Xiao, X. Chen, J. Gao, Y. He*, “A Stable Autoregressive Moving Average Hysteresis Model in Flexure Fast Tool Servo Control,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering，vol. 16, no. 3, pp. 1484-1493, July 2019. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 1, 13/63, 一区[Top])
7. H. Tang, J. Gao, X. Chen*, K. Yu, S. To, Y. He, X. Chen, Z. Zeng, S. He, C. Chen, Y. Li*, “Development and Repetitive-compensated PID Control of a Nanopositioning Stage with Large-Stroke and Decoupling Property,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 65, no. 5, pp. 3995-4005, May 2018. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 36, 1/64, 一区[Top])
8. H. Tang and Y. Li*, “Development and Active Disturbance Rejection Control of a Compliant Micro/Nano Positioning Piezo-Stage with Dual-Mode,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 61, no. 3, pp. 1475-1492, March 2014. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 128, 1/64, 一区[Top])
9. L. Zhang, J. Gao*, X. Chen*, H. Tang, Y. Chen, Y. He，“A Rapid Vibration Reduction Method for Macro–Micro Composite Precision Positioning Stage”, IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 64, no. 1, pp. 401-411, Jan. 2017. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 7, 1/64, 一区[Top])
10. H. Tang and Y. Li*, “A New Flexure-based Yθ Nanomanipulator with Nanometer-Scale Resolution and Millimeter-Scale Workspace,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol. 20, no. 3, pp. 1320-1330, June 2015. (SCI/EI, IF: 5.673, Cited times: 45, 7/130, 一区[Top])
11. H. Tang and Y. Li*, “Design, Analysis and Test of a Novel 2-DOF Nanopositioning System Driven by Dual-Mode,” IEEE Transactions on Robotics, vol. 29, no. 3, pp. 650-662, June 2013. (SCI/EI, IF: 6.123, Cited times: 100, 2/28, 一区[Top])
12. Y. Li*, J. Huang, and H. Tang, “A Compliant Parallel XY Micro-motion Stage with Complete Kinematic Decoupling,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, vol. 9, no. 3, pp. 538-553, July 2012. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 146, 13/63, 一区[Top])
13. H. Tang and Y. Li*, “Feedforward Nonlinear PID Control of a Novel Micromanipulator Using Preisach Hysteresis Compensator,” Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol.34, pp.124-132, Aug. 2015. (SCI/EI, IF: 5.057, Cited times: 53, 8/50, 一区[Top])
14. H. Tang *, H. Li, K. Yu, S. To, Y. He*, J. Gao, X. Chen, J. Li, “Design and Control of a New 3-PUU Fast Tool Servo for Complex Microstructure Machining,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3503-3517, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 6, 25/50, 二区)
15. Z. Wu, H. Tang *, S. He, J. Gao, X. Chen, S. To, Y. Li, Z. Yang, “Fast Dynamic Hysteresis Modeling Using a Regularized On-Line Sequential Extreme Learning Machine with Forgetting Property,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3473-3484, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 4, 25/50, 二区)
八、授权专利
1. “一种纳微定位平台，”ZL201610716014.2
2. “一种单自由度柔性微定位平台”，ZL201610715174.5
3. “一种柔性大行程微纳加工设备”， ZL201610716013.8
4. “数控机床及其全方位智能减振刀具”，ZL201610718757.3
5. “一种柔性铰链导向的平面XYθ三自由度精度补偿器”，ZL201710028066.5
6. “一种三自由度并联平动快速刀具伺服器”，ZL201710019528.7
7. “一种XYZ三自由度精密定位装置”，ZL201710019564.3
8. “一种全柔性微位移放大机构”，ZL201710019537.6
9. “一种数控超精密加工机床并联平动三维快速刀具伺服装置”，ZL201710137698.5
10. “一种带有挡块的静电纺丝液珠清除装置及清除方法”，ZL201710399559.X
11. “一种基于压电陶瓷的柔性纳米定位方法、装置及系统”，ZL201710750610.7
12. “一种力反馈闭环控制复合键合装置”，ZL201910339192.1
13. “一种双模混合控制芯片倒装方法”，ZL201910339759.5
14. 软件著作权专利：“带角位移补偿的新型XYθ芯片倒装定位平台数控系统 V1.0”，2017SR195192
15. 软件著作权专利：“基于模板匹配和阈值分割的晶圆芯片视觉检测系统 V1.0”，2017SR196791
16. 软件著作权专利：“基于亚像素视觉检测的倒装芯片定位系统1.0”，2017SR448387
联络方式：
QQ (微信): 723214759 Email: Huitang@gdut.edu.cn
地址：广州市番禺区大学城广东工业大学工学二号馆720房
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