1.教育与研究经历
2.研究方向
机电工程；包装工程；微电子封装技术；超精密加工设备制造技术；
3.职务、兼职和荣誉称号
4.主持或参与的主要项目
[1] 伺服驱动高速多色瓦楞纸箱柔版印刷开槽模切成套设备的研发，粤港关键领域重点突破项目(佛山专项)2009Z013，研究经费：40万元，起止日期：2009.01-2012.12；
[2] 废弃家用电器金属回收设备的研发，广东省科技计划项目2010B090400387，研究经费：12万，起止日期：2010.01-2012.12；
[3] 面向IC芯片的精密立体视觉测量检测平台，广东省科技计划项目2010B090400304，研究经费：3万，起止日期：2010.01-2012.12；
5.获奖情况
2007年广东省科学技术奖一等奖（IC封装设备关键技术与全自动粘片机的研究开发）（排名第三）
2010年广东省科学技术奖三等奖（高速瓦楞纸印刷开槽模切机的开发）（排名第三）
2010年指导学生参加第四届全国大学生机械创新设计大赛，获一等奖
2011年指导学生参加第五届中南地区港澳特区大学生机械设计制造创新大赛，获一等奖
6.近期主要论文、著作和专利
[1] 李克天, 陈新等. IC芯片粘片机并联机构焊头部件的设计及优化, 中国机械工程，2008,10,Vol.19.p:1160-1162. (EI收录：200826113378592012)
[2] Liketian,Xin, Chen, et al. Design and optimisation of a die bonder with a parallel drive mechanism, CRM 2007 - 4th International Conference on Responsive Manufacturing, 2007. (EI收录：20090611892113)
[3] 李克天，吴小洪，王晓初，陈新等. 粘片机引线框架供送空间凸轮机构组合装置，发明专利号：ZL 200310112577.3，专利授权日期：2007.05.09
[4] 李克天，陈新，彭卫东等. 平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构及动作过程，发明专利号：ZL 200410051707.1，专利授权日期：2009.04.15
[5] 李克天，陈新，刘吉安等. 一种焊头定位精度检测系统及其方法，发明专利号：ZL 200710031376.9，专利授权日期：2009.11.18
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